Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM

dc.contributor.advisorAcosta, Juan
dc.creatorPanszi Varela, Manuel Alberto
dc.creatorBallesteros Lozano, Luis Alberto
dc.creatorOrganista García, José de Jesús
dc.date.accessioned2023-05-03T17:38:19Z
dc.date.available2023-05-03T17:38:19Z
dc.date.issued2004
dc.description.abstractEl presente proyecto fue realizado en Dai-Tile México, S.A. de C.V., Planta Pisos, empresa líder en la industria del recubrimiento cerámico, y tiene como finalidad aumentar la eficiencia en las líneas en el área de Corte y Empaque del piso 6 x 6. La necesidad surge debido a que la empresa tiene el deseo de generar productos con mayor calidad (reduciendo defectos), en el menor tiempo (reduciendo paros no planeados) y a un menor costo (reduciendo gastos por desperdicios ).es_ES
dc.format.extent124 páginases_ES
dc.identifier.citationPanszi Varela, M. A., Ballesteros Lozano, L. A., & Organista García, J. de J. (2004). Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM. [Tesis de Licenciatura, UDEM].es_ES
dc.identifier.estudianteManuel Alberto Panszi Varela 000052252es_ES
dc.identifier.estudianteLuis Alberto Ballesteros Lozano 000042995es_ES
dc.identifier.estudianteJosé de Jesús Organista García 000059025es_ES
dc.identifier.other33409002090722
dc.identifier.urihttp://repositorio.udem.edu.mx/handle/61000/4031
dc.language.isoespes_ES
dc.publisherSan Pedro Garza García, UDEMes_ES
dc.rightsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 2.5 México*
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/mx/*
dc.subjectIngenieríaes_ES
dc.subjectDiseño de sistemases_ES
dc.subjectAnálisis de redeses_ES
dc.subjectInvestigación operativaes_ES
dc.subject.otherProductividad industriales_ES
dc.subject.otherDal-Tile Méxicoes_ES
dc.titleRediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPMes_ES
dc.typebachelorThesises_ES

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