Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM
Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM
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El presente proyecto fue realizado en Dai-Tile México, S.A. de C.V., Planta Pisos, empresa líder en la industria del recubrimiento cerámico, y tiene como finalidad aumentar la eficiencia en las líneas en el área de Corte y Empaque del piso 6 x 6. La necesidad surge debido a que la empresa tiene el deseo de generar productos con mayor calidad (reduciendo defectos), en el menor tiempo (reduciendo paros no planeados) y a un menor costo (reduciendo gastos por desperdicios ).
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Panszi Varela, M. A., Ballesteros Lozano, L. A., & Organista García, J. de J. (2004). Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM. [Tesis de Licenciatura, UDEM].