Acosta, Juan2023-05-032023-05-032004Panszi Varela, M. A., Ballesteros Lozano, L. A., & Organista García, J. de J. (2004). Rediseño del área de corte y empaque de la mini compañía 2 con enfoque de TPM. [Tesis de Licenciatura, UDEM].33409002090722http://repositorio.udem.edu.mx/handle/61000/4031El presente proyecto fue realizado en Dai-Tile México, S.A. de C.V., Planta Pisos, empresa líder en la industria del recubrimiento cerámico, y tiene como finalidad aumentar la eficiencia en las líneas en el área de Corte y Empaque del piso 6 x 6. La necesidad surge debido a que la empresa tiene el deseo de generar productos con mayor calidad (reduciendo defectos), en el menor tiempo (reduciendo paros no planeados) y a un menor costo (reduciendo gastos por desperdicios ).124 páginasespAtribución-NoComercial-SinDerivadas 2.5 Méxicohttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/mx/IngenieríaDiseño de sistemasAnálisis de redesInvestigación operativaProductividad industrialDal-Tile MéxicobachelorThesisManuel Alberto Panszi Varela 000052252Luis Alberto Ballesteros Lozano 000042995José de Jesús Organista García 000059025